1. 快速开始

本文档详细的描述了LQ50 Duo M.2卡的基础入门使用方法。

首次使用流程如下：

硬件使用。安装LQ50 Duo M.2卡并完成设备识别。
软件安装，参考软件相关文档完成环境搭建与推理运行。

2. 硬件使用

2.1. 产品清单

LQ50 Duo M.2卡、产品使用说明书。

2.2. 安全性须知

LQ50 Duo M.2卡为PCBA板卡，须搭配散热方案，详情请咨询后摩官方技术支持。
静电会严重损害LQ50 Duo M.2卡上的电子元器件，请尽量避免与LQ50 Duo M.2卡上的零件做不必要接触。
请不要在潮湿和布满灰尘的环境中或者在产品容易接触到油污、蒸汽等的环境中使用产品，否则，可能导致火灾事故。
为避免造成产品损坏，请不要将产品置于不安全表面，或让产品受到强烈撞击或冲击而掉落或翻倒。
请不要在散热设备附近或在高温坏境下使用产品，这可能会导致系统过热而引发火灾。

2.3. 硬件安装

关闭计算机电源，并断开所有外围设备连接。
断开计算机的所有电缆，包括交流电源。
打开计算机机箱，在主板上找到形态为DUAL M.2 M-Key的插槽。
LQ50 Duo M.2卡电流需求为3.3V/20A。请确保计算机主板的DUAL M.2插槽供电能力满足此规格，以保障LQ50 Duo M.2卡满载运行时的稳定性。
将LQ50 Duo M.2卡金手指对准插槽，以20° ~ 30° 角平稳插入。确认金手指完全贴合后，轻轻向下按压模块至水平位置。
使用 M2x3 镀镍黑螺丝（头径4.5mm ~ 5mm）锁固末端，确保LQ50 Duo M.2卡稳固。
重新连接电源，将计算机开机。
硬件检查。LQ50 Duo M.2卡须搭配散热方案，详情请咨询后摩官方技术支持。
设备识别。
1. Linux系统：
  1. 开机进入Linux系统，打开终端。
  2. 执行以下指令查看PCIe拓扑结构：lspci -tv。
    
    在输出的设备树中查找标识1f6b:0c00，确认LQ50 Duo M.2卡被识别成功，示例如下：
    -+-[0004:40]---00.0-[41]----00.0 Device 1f0a:6801 +-[0001:10]---00.0-[11]----00.0 Device 1f6b:0c00 \-[0000:00]---00.0-[01-ff]----00.0 Device 1f6b:0c00
2. Windows系统：
  1. 开机进入Windows系统，在任务栏上的搜索框中，键入设备管理器，然后从菜单中选择设备管理器，弹出设备管理器窗口。
  2. 如果存在Houmo AI Device节点则说明安装成功，如下图所示：
    
    图 2.1 Windows系统设备识别示例
3. Android系统：
  1. 开机进入Android系统，打开终端通过 ADB 或系统自带的终端工具进入命令行界面。
  2. 输入以下命令以遍历 PCIe 总线并获取供应商 ID：
    for d in $(ls -d /sys/bus/pci/devices/*); do echo "$d: $(cat $d/vendor)"; done
  3. 观察输出结果，寻找供应商代码0x1f6b。示例如下：
    
    图 2.2 Android系统设备识别示例

3. 软件安装

完成硬件安装后，可按照下面说明完成软件环境配置。

3.1. 推荐流程

完整的软件环境部署与示例运行流程，参见《软件快速入门指南》，完成软件环境部署及示例运行。

3.2. 分步操作说明

如需单独执行各步骤或进行定制化配置，可参考以下文档：

驱动安装，参见《软件平台驱动安装指南》。
固件升级。
- Linux / Windows：
  
  参见《HmUpdateTool 工具使用指南》。
- Android：
  
  参见《HMDML 用户手册》。
运行时环境配置，参见安装与部署。

3.3. 资源下载

前往 https://developer.houmoai.com/resources_v2 下载驱动程序。

4. 订购信息与产品追溯

本章提供产品系列的物料编码规则、有效订购型号以及物理实体的唯一性追溯方法。

注：产品料号编码规则与产品序列号规则为两套不同编码体系。

4.1. 产品料号编码规则

产品料号（PN）由8位高度集成的字母及数字（AABBCDEF）组成。该编码方案主要用于产品生命周期管理、仓储自动化物流及全球供应链的可追溯性追踪。

编码字段详细释义：

表 4.1 字段编码规则说明
字段	字段名称	字符位置	编码值	技术规格释义
AA	产品型号	D1 ~ D2	11	LQ50 Duo M.2卡
BB	内存容量	D3 ~ D4	10	36 GB 内存
BB	内存容量	D3 ~ D4	1C	48 GB 内存
C	硬件配置代码	D5	0 ~ Z	用于区分底层硬件配置
D	散热方案	D6	0	标准 PCBA 裸板形态。无板载散热片。出厂仅交付标准PCBA设备主体，供用户系统级散热方案自行定制与集成。
			1	主动散热一体化方案。板载全覆盖散热模组。出厂完整集成PCBA主体与定制化主动散热器（含风扇与风道组件）。
			4	均热板组件方案。板载高导热均热板模组。出厂完整集成PCBA主体与铜均热板，需配合系统级外部风冷使用。
E	后摩M50芯片架构与电气特性	D7	1	标准功耗配置（双核心，主频 1.4 GHz，标准工作电压）
E	后摩M50芯片架构与电气特性	D7	2	低功耗优化配置（双核心，主频 1.4 GHz，低电压能效版）
F	后摩M50芯片封装规格	D8	0	1.3 mm 紧凑型薄芯片封装
			1	1.5 mm 厚芯片封装工艺
			2	1.5 mm 厚基板封装工艺

4.1.1. 料号解码示例

例如料号为 11102010，表示：

表 4.2 料号解码示例
字段	对应位置	编码值	解码说明
AA（产品型号）	D1 ~ D2	11	产品型号：LQ50 Duo M.2卡
BB（内存容量）	D3 ~ D4	10	内存容量：36 GB
C（硬件配置代码）	D5	2	硬件配置02
D（散热方案）	D6	0	标准 PCBA 裸板形态
E（核心架构）	D7	1	标准功耗配置
F（封装规格）	D8	0	1.3 mm 紧凑型薄芯片封装

4.2. 产品序列号规则

产品序列号（SN）是分配给每个独立硬件实体的唯一物理识别码。该编码主要用于产品全生命周期的精确质量追溯、全球物流跟踪、现场应用支持以及售后维保质保系统的闭环管理。

产品序列号由28位高度集成的字母及数字（AABBCCDDEEFGYYYYWWWWZZZZZZZZ）组成，其具体的编码结构与各字段定义如下：

产品序列号规则说明如下：

表 4.3 序列号字段编码规则说明
字段	字段名称	字符位置	编码值	技术规格释义
AA	产品型号	D1 ~ D2	02	LQ50 Duo M.2卡
BB	内存容量	D3 ~ D4	06	36 GB 内存
BB	内存容量	D3 ~ D4	08	48 GB 内存
CC	硬件配置代码	D5 ~ D6	00 ~ ZZ	用于区分底层硬件配置。
DD	制造工厂代码	D7 ~ D8	00 ~ ZZ	制造基地标识。用于区分不同的代工制造厂与物理生产基地。各代码在产品质量与测试标准上完全等价。
EE	散热方案	D9 ~ D10	00	标准 PCBA 裸板形态。无板载散热片。出厂仅交付标准PCBA设备主体，供用户系统级散热方案自行定制与集成。
			01	主动散热一体化方案。板载全覆盖散热模组。出厂完整集成PCBA主体与定制化主动散热器（含风扇与风道组件）。
			04	均热板组件方案。板载高导热均热板模组。出厂完整集成PCBA主体与铜均热板，需配合系统级外部风能使用。
F	后摩M50芯片架构与电气特性	D11	1	标准功耗配置（双核心，主频 1.4 GHz，标准工作电压）
F	后摩M50芯片架构与电气特性	D11	2	低功耗优化配置（双核心，主频 1.4 GHz，低电压能效版）
G	后摩M50芯片封装规格	D12	0	1.3 mm 紧凑型薄芯片封装
			1	1.5 mm 厚芯片封装工艺
			2	1.5 mm 厚基板封装工艺
YYYY	生产年份	D13 ~ D16	YYYY	生产年份标识。采用4位全数字（YYYY）国际标准格式，代表单体硬件在物理产线上的闭环组装制造年份（如 2026 代表 2026 年）。
WWWW	生产周号	D17 ~ D20	WWWW	生产周号标识。采用4位全数字高位补零（WWWW）格式，代表该产品在对应制造年份内的自然生产周别（如 0001 代表当年第 1 周， 0052 代表当年第 52 周）。
ZZZZZZZZ	唯一流水号	D21 ~ D28	00000001 ~ 99999999	唯一序列流水号.采用8位全数字高位补零格式。代表该特定生产批次内，单体硬件板卡在物理产线上绑定的唯一受控递增序列号，用于全生命周期精密可追溯性。

5. 保修政策条例

力擎^® LQ50 Duo M.2卡保修政策条例如下：

一、请将保修单上的资料填写完整，并由最终直接经销商加盖印章，如果没有加盖印章，请找原购买处补盖以保障您的权益。

二、请务必在购买产品后保留发票和保修单，否则将以出厂日期为参照进行保修。

三、自购买之日起，可享受一年免费保修服务。用户在正常使用该产品情况下，如果出现产品质量问题，并属于正常保修范围，可享受一年质保服务。

四、用户在使用产品过程中，若出现下列情况，本公司不承担保修义务，用户可以选择收费服务。

超过保修有效期；

违反产品手册使用指导而导致的产品损坏；

由于不当的使用、拆解而造成的损毁和故障；

擅自改动或自行维修而导致的产品损坏；

超出允许使用环境（如高温、腐蚀等）而导致的产品损坏；

由于非正常外力（如坠落、挤压、磕碰、撞击等）而导致的产品损坏；

自然灾害或其它不可抗力（如火灾、水灾、地震、雷击等）而导致的产品损坏；

无法提供有效购买凭证；

五、如您使用的产品由于硬件故障，需要维修，可发送邮件至 service@houmo.ai。

以上服务解释权归北京后摩智能科技有限公司所有。