4.2. Windows主机端
在Windows主机端，HmUpdateTool工具支持命令行和GUI界面方式升级固件镜像。
4.2.1. 使用命令行方式升级固件镜像
执行下面步骤使用命令行方式固件镜像：
警告
在主机重启、关机、断电或休眠之前，必须确保驱动版本与固件版本保持一致，以避免系统无法正常启动。
必须使用最新版本HmUpdateTool工具升级最新版本固件镜像。
在命令提示符窗口中，执行下面命令升级
firmware.img镜像，完成整个后摩设备固件升级。注意
确认当前用户对待升级的固件镜像及所在目录具有读写权限。若无，请使用管理员账号或 sudo 提升权限。
hm_upgrade_cli burn-image -d <hw_id_list> -i <image_path>
其中：
<hw_id_list> 指定待升级的后摩设备逻辑 ID。可通过后摩SMI工具查询逻辑设备ID。
注意
固件升级以逻辑设备（即单颗M50芯片）为基本单元。对于多颗芯片的产品（如 LM5070智能加速卡），须确保完成卡内所有逻辑设备的升级，，建议一次完成所有逻辑设备升级。
单个逻辑设备升级： 指定单个逻辑设备ID，如
0。多个逻辑设备升级： 指定多个逻辑设备ID，ID之间以空格分隔，如
0 1 2。逻辑设备ID 为非连续编号，可通过后摩SMI工具hm_smi -a指令返回的Dev字段查看所有后摩设备逻辑 ID。
<image_path> 需替换为固件镜像文件相对路径。
下面示例展示如何升级固件镜像：
升级单个逻辑设备：
hm_upgrade_cli burn-image -d 0 -i M50_M2_fw-xh2/firmware.img
升级多个逻辑设备：
hm_upgrade_cli burn-image -d 0 1 -i M50_M2_fw-xh2/firmware.img
所有固件镜像升级成功后，执行下面步骤重启后摩设备。
sudo hm_upgrade_cli reboot-device -d <hw_id_list>
<hw_id_list> 指定待重启的后摩设备逻辑 ID，详情参看上一步。
使用SMI工具检测固件镜像是否安装成功。执行SMI工具命令查看后摩设备状态：
hm_smi.exe -a
如果返回后摩设备信息，则说明后摩设备可以正常运行。示例如下：
-------------------------------------------------------------------------------- sdk build infos -------------------------------------------------------------------------------- Build_Time : 2026-05-07 18:52:31 HMSW_Version : V1.3.0 HM_SMI_Version : V1.0.0 -------------------------------------------------------------------------------- Sat May 09 17:19:14 CST 2026 -------------------------------------------------------------------------------- device0 detail infos -------------------------------------------------------------------------------- Driver_Version : V1.3.0 Vendor : Houmo BDF : 01:00.0 Dev : 0 Cur_BandWidth : 8.0 GT/s x 4lane Power_Management : DVFS_Mode : performance Cur_Ipu_Freq : 1400.0 Mhz Lock_Ipu_Max_Clock : 1400.0 Mhz Lock_Ipu_Min_Clock : 700.0 Mhz IPU_Load : 0.0 % IPU_Infos : Core_Num : 2 Core_Freq : 1400.0 Mhz Voltage : 750.0 mV Core0_Util : 0.0 % Core1_Util : 0.0 % Average_Util : 0.0 % Group_Id : 0 Chip_Id : 0 SN : 0102020100002025003800000059 PN : 100C2010 Model : LQ50-12GB Firmware_Version : V1.3.0 DDR_Memory_Infos : DDR_Memory_Free : 12160.0MB DDR_Memory_Total : 12160.0MB Temperature : DDR0 : 19.2 C DDR2 : 20.0 C DDR4 : 19.8 C DDR5 : 22.6 C Core0 : 24.3 C Core1 : 21.7 C Board_Power : 5.34 W --------------------------------------------------------------------------------如果未返回后摩设备信息，则需重启后摩设备，再次使用该命令查看设备状态。
4.2.2. GUI界面方式升级固件镜像
执行下面步骤使用GUI界面方式升级固件镜像：
警告
在主机重启、关机、断电或休眠之前，必须确保驱动版本与固件版本保持一致，以避免系统无法正常启动。
必须使用最新版本HmUpdateTool工具升级最新版本固件镜像。
在命令提示符窗口中，输入
hm_upgrade_gui，打开 Houmo M50 upgrade tool 窗口。点击图标，检测设备连接状态，如下图所示：
图 4.5 Windows主机固件镜像升级设备状态检测
可通过右侧升级日志栏查看设备状态。如果设备状态已更新，在 Device list 区域显示可升级的后摩设备。
在 Device list 区域，选中要升级固件镜像的设备复选框，如下图所示：
注意
固件升级以逻辑设备（即单颗M50芯片）为基本单元。对于多颗芯片的产品（如 LM5070智能加速卡），该区域展示所有逻辑设备，须确保完成卡内所有逻辑设备的升级。
图 4.6 Windows主机端GUI界面设备复选框
在 Image file 区域，选择要升级的
firmware.img固件镜像，完成整个后摩设备固件升级。在 Upgrade control 区域，点击 Start upgrade。如下图所示：
图 4.7 Windows主机端GUI界面固件镜像升级
可通过右侧 Upgrade log 面板，了解固件镜像升级进度和情况。
固件镜像升级成功后，点击图标重启后摩设备，如下图所示：
图 4.8 Windows主机端GUI界面重启主机
使用SMI工具检测固件镜像是否升级成功。执行下面SMI工具命令查看后摩设备状态：
hm_smi.exe -a
如果返回后摩设备信息，则说明后摩设备可以正常运行。示例如下：
-------------------------------------------------------------------------------- sdk build infos -------------------------------------------------------------------------------- Build_Time : 2026-05-07 18:52:31 HMSW_Version : V1.3.0 HM_SMI_Version : V1.0.0 -------------------------------------------------------------------------------- Sat May 09 17:20:58 CST 2026 -------------------------------------------------------------------------------- device0 detail infos -------------------------------------------------------------------------------- Driver_Version : V1.3.0 Vendor : Houmo BDF : 01:00.0 Dev : 0 Cur_BandWidth : 8.0 GT/s x 4lane Power_Management : DVFS_Mode : performance Cur_Ipu_Freq : 1400.0 Mhz Lock_Ipu_Max_Clock : 1400.0 Mhz Lock_Ipu_Min_Clock : 700.0 Mhz IPU_Load : 0.0 % IPU_Infos : Core_Num : 2 Core_Freq : 1400.0 Mhz Voltage : 750.0 mV Core0_Util : 0.0 % Core1_Util : 0.0 % Average_Util : 0.0 % Group_Id : 0 Chip_Id : 0 SN : 0102020100002025003800000059 PN : 100C2010 Model : LQ50-12GB Firmware_Version : V1.3.0 DDR_Memory_Infos : DDR_Memory_Free : 12160.0MB DDR_Memory_Total : 12160.0MB Temperature : DDR0 : 19.7 C DDR2 : 20.3 C DDR4 : 17.4 C DDR5 : 18.6 C Core0 : 21.2 C Core1 : 20.0 C Board_Power : 5.36 W --------------------------------------------------------------------------------如果未返回后摩设备信息，则需重启后摩设备，再次使用该命令查看设备状态。