1. 快速开始

本文档详细的描述了LM50系列智能加速卡的基础入门使用方法。

首次使用流程如下：

硬件使用，安装智能加速卡并完成设备识别。
软件安装，参考软件相关文档完成环境搭建与推理运行。

2. 硬件使用

2.1. 产品清单

智能加速卡、3U挡板（LM5070 含3U；LM5050 含2U 及3U）、辅助电源线、OCuLink 连接线（用于双卡互联）、产品使用说明书。

2.2. 安全性须知

静电会严重损害智能加速卡上的电子元器件，请尽量避免与智能加速卡上的零件做不必要接触。
请不要在潮湿和布满灰尘的坏境中或者在产品容易接触到油污、蒸汽等的环境中使用产品，否则，可能导致火灾事故。
为避免造成产品损坏，请不要将产品置于不安全表面，或让产品受到强烈撞击或冲击而掉落或翻倒。
请不要在散热设备附近或在高温环境下使用产品，这可能会导致系统过热而引发火灾。

2.3. 硬件安装

关闭计算机和所有连接的外围设备。
断开计算机的所有电缆，包括交流电源。
佩戴防静电腕带，腕带夹接至机箱金属框架。
打开机箱侧板，移除目标插槽对应的挡板，保留螺丝。
LM50智能加速卡不同型号，默认配备2U 或3U 挡板，若与机箱高度不匹配，请更换为适配机箱高度的挡板。

图 2.1 更换挡板示意图

注：示意图仅用于安装方法说明，请以实际设备外观为准
将智能加速卡对准PCIe 插槽，垂直插入并确认完全固定，使用螺丝固定挡板。

图 2.2 智能加速卡安装操作示意图

注：示意图仅用于安装方法说明，请以实际设备外观为准
将辅助电源线一端连接至智能加速卡的电源接口，另一端连接至主机提供的辅助供电接口。
（可选）如需进行双卡互联，将OCuLink 连接线一端插入加速卡1的LINK A 接口，另一端插入加速卡2的LINK B 接口，并确认连接牢固。

图 2.3 双卡互联操作示意图

注：示意图仅用于安装方法说明，请以实际设备外观为准
确认加速卡、电源线及（如有）互联线连接正确后，整理线缆，关闭机箱并固定。
计算机连接电源，将计算机开机。
设备识别
- Linux系统：
  1. 开机进入Linux系统，打开终端。
  2. 执行以下指令查看 PCIe 拓扑结构：sudo lspci。
    
    在输出的设备树中查找标识1f6b:0c00，确认智能加速卡被识别成功，设备识别输出示例如下：
    03:00.0 Memory controller: Device 1f6b:0c00 04:00.0 Memory controller: Device 1f6b:0c00 05:00.0 Memory controller: Device 1f6b:0c00 06:00.0 Memory controller: Device 1f6b:0c00

3. 软件安装

完成硬件安装后，可按照下面说明完成软件环境配置。

3.1. 推荐流程

完整的软件环境部署与示例运行流程，参见《软件快速入门指南》，完成软件环境部署及示例运行。

3.2. 分步操作说明

如需单独执行各步骤或进行定制化配置，可参考以下文档：

驱动安装，参见《软件平台驱动安装指南》。
固件升级。
- Linux / Windows：
  
  参见《HmUpdateTool 工具使用指南》。
- Android：
  
  参见《HMDML 用户手册》。
运行时环境配置，参见安装与部署。

3.3. 资源下载

前往 https://developer.houmoai.com/resources_v2 下载驱动程序。

4. 订购信息与产品追溯

4.1. 产品料号编码规则

产品料号（PN）由8位高度集成的字母及数字（AABBCDEF）组成。该编码方案主要用于产品生命周期管理、仓储自动化物流及全球供应链的可追溯性追踪。

4.1.1. LM5070智能加速卡

编码字段详细释义：

表 4.1 字段编码规则说明
字段	字段名称	字符位置	编码值	技术规格释义
AA	产品型号	D1 ~ D2	13	LM5070智能加速卡
BB	内存容量	D3 ~ D4	1C	48 GB 内存
			2O	96 GB 内存
			5C	192 GB 内存
C	硬件配置代码	D5	0 ~ Z	用于区分底层硬件配置
D	散热方案	D6	1	主动散热方案。板卡集成一体化全覆盖主动散热模组。出厂完整交付PCBA主体与定制化风冷散热系统。
D	散热方案	D6	2	被动散热方案。板卡集成一体化全覆盖被动散热模组。出厂完整交付PCBA主体与大面积散热片，需配合服务器或机箱系统级外部风冷使用。
E	后摩M50芯片架构与电气特性	D7	1	标准功耗配置（双核心，主频 1.4 GHz，标准工作电压）
E	后摩M50芯片架构与电气特性	D7	3	高频性能配置（双核心，超高频 1.7 GHz，高工作电压）
F	后摩M50芯片封装规格	D8	1	1.5 mm 厚芯片封装工艺
F	后摩M50芯片封装规格	D8	2	1.5 mm 厚基板封装工艺

4.1.2. LM5050智能加速卡

编码字段详细释义：

表 4.2 字段编码规则说明
字段	字段名称	字符位置	编码值	技术规格释义
AA	产品型号	D1 ~ D2	12	LM5050智能加速卡
BB	内存容量	D3 ~ D4	0O	24 GB 内存
			1C	48 GB 内存
			2O	96 GB 内存
C	硬件配置代码	D5	0 ~ Z	用于区分底层硬件配置
D	散热方案	D6	1	主动散热方案。板卡集成一体化全覆盖主动散热模组。出厂完整交付PCBA主体与定制化风冷散热系统。
			2	被动散热方案。板卡集成一体化全覆盖被动散热模组。出厂完整交付PCBA主体与大面积散热片，需配合服务器或机箱系统级外部风冷使用。
			3	被动散热与风扇组件方案。出厂交付PCBA主体、全覆盖被动散热片以及可拆卸式高可靠性独立风扇套件，支持用户根据机箱空间与风道环境进行弹性组合扩展。
E	后摩M50芯片架构与电气特性	D7	1	标准功耗配置（双核心，主频 1.4 GHz，标准工作电压）
F	后摩M50芯片封装规格	D8	1	1.5 mm 厚芯片封装工艺
F	后摩M50芯片封装规格	D8	2	1.5 mm 厚基板封装工艺

4.1.3. LM5030智能加速卡

编码字段详细释义：

表 4.3 字段编码规则说明
字段	字段名称	字符位置	编码值	技术规格释义
AA	产品型号	D1 ~ D2	14	LM5030智能加速卡
BB	内存容量	D3 ~ D4	0O	24 GB 内存
BB	内存容量	D3 ~ D4	1C	48 GB 内存
C	硬件配置代码	D5	0 ~ Z	用于区分底层硬件配置
D	散热方案	D6	1	主动散热方案。板卡集成一体化全覆盖主动散热模组。出厂完整交付PCBA主体与定制化风冷散热系统。
E	后摩M50芯片架构与电气特性	D7	1	标准功耗配置（双核心，主频 1.4 GHz，标准工作电压）
F	后摩M50芯片封装规格	D8	1	1.5 mm 厚芯片封装工艺
F	后摩M50芯片封装规格	D8	2	1.5 mm 厚基板封装工艺

4.2. 产品序列号规则

产品序列号（SN）是分配给每个独立硬件实体的唯一物理识别码。该编码主要用于产品全生命周期的精确质量追溯、全球物流跟踪、现场应用支持以及售后维保质保系统的闭环管理。

产品序列号由10位高度集成的字母及数字（ABBBBCCCCC）组成，其具体的编码结构与各字段定义如下：

产品序列号规则说明如下：

表 4.4 序列号字段编码规则说明
字段	字段名称	字符位置	编码值	技术规格释义
A	制造工厂代码	D1	0 ~ Z	制造基地标识。用于区分不同的代工制造厂与物理生产基地。各代码在产品质量与测试标准上完全等价。
BBBB	生产年周	D2 ~ D5	YYWW	生产日期标识：前两位YY代表年份（如26代表2026年），后两位WW代表该年内的自然生产周别（如22代表第22周）。
CCCCC	唯一流水号	D6 ~ D10	00001 ~ 99999	唯一序列流水号，采用5位全数字高位补零格式。代表该特定生产批次内，单体硬件板卡在物理产线上绑定的唯一受控递增序列号，用于全生命周期精密可追溯性。

5. 保修政策条例

保修政策条例如下：

一、请将保修单上的资料填写完整，并由最终直接经销商加盖印章，如果没有加盖印章，请找原购买处补盖以保障您的权益。

二、请务必在购买产品后保留发票和保修单，否则将以出厂日期为参照进行保修。

三、自购买之日起，可享受一年免费保修服务。用户在正常使用该产品情况下，如果出现产品质量问题，并属于正常保修范围，可享受一年质保服务。

四、用户在使用产品过程中，若出现下列情况，本公司不承担保修义务，用户可以选择收费服务。

超过保修有效期；

违反产品手册使用指导而导致的产品损坏；

由于不当的使用、拆解而造成的损毁和故障；

擅自改动或自行维修而导致的产品损坏；

超出允许使用环境（如高温、腐蚀等）而导致的产品损坏；

由于非正常外力（如坠落、挤压、磕碰、撞击等）而导致的产品损坏；

自然灾害或其他不可抗力（如火灾、水灾、地震、雷击等）而导致的产品损坏；

无法提供有效购买凭证；

五、如您使用的产品由于硬件故障，需要维修，可发送邮件至 service@houmo.ai。

以上服务解释权归北京后摩智能科技有限公司所有。