固件镜像升级
固件镜像升级前操作
执行固件镜像升级前，需要完成以下准备工作：
获取HmUpdateTool工具。
安装主机端驱动后，HmUpdateTool工具会随驱动一同安装，并可在任意路径下使用。驱动安装详情参看《后摩大道® M50驱动安装指南》。
下载固件镜像。
固件镜像位于系统软件tar包中，用户需要下载系统软件tar包来获取固件镜像。
执行下面步骤在主机端下载固件镜像：
登录后摩开发者社区 。
在 请先选择板级类别 下拉列表中选择使用的后摩板级产品。
在版本列表中选择下载的版本号，再在 AI模型类别筛选器 、平台架构筛选器 、操作系统筛选器 下拉菜单中分别选择AI模型类型、平台架构和操作系统，找到资源名为芯片固件的下载资源，选中该资源左边复选框。
点击 直接下载、wget链接、批量直接下载 或 wget批量下载 按钮。
解压缩系统软件tar包。镜像位于解压后文件夹下。
可将解压后的镜像保存在HmUpdateTool工具目录下，方便后续升级操作。
确认当前产品所包含的M50芯片数量，详情参看 M50系列产品概览。
警告
每颗 M50 芯片在系统中都会被识别为一个独立的逻辑设备，因此必须对每颗芯片单独执行一次镜像升级。
M50系列产品概览
M50 系列产品的固件镜像升级以逻辑设备（即单颗 M50 芯片）为最小基本单元。在系统中，每颗 M50 芯片均被识别为一个独立的逻辑设备。用户可以根据需要，选择仅升级特定的单颗M50芯片，或同时升级多个M50芯片。
M50系列产品规格如下：
产品名称 |
内置M50芯片数量 |
|---|---|
力擎TM LQ50 M.2卡 |
1个 |
力擎TM LQ50 Duo M.2卡 |
2个 |
力谋® LM5070智能加速卡 |
4个 |
力谋® LM5050智能加速卡 |
2个 |
力谋® LM5030智能加速卡 |
1个 |
升级固件镜像
在Linux主机端，HmUpdateTool工具支持命令行和GUI界面方式升级固件镜像。
命令行方式升级固件镜像
执行下面步骤使用命令行方式固件镜像：
警告
必须使用最新版本HmUpdateTool工具升级最新版本固件镜像。
在任意路径下，执行下面命令升级
firmware.img固件镜像，完成整个后摩设备固件升级。注意
确认当前用户对待升级的固件镜像及所在目录具有读写权限。若无，请使用管理员账号或 sudo 提升权限。
当需要以
sudo权限执行命令时，应使用sudo -E以继承当前环境变量，避免因环境变量未正确传递而引发工具执行异常。
hm_upgrade_cli burn-image -d <hw_id_list> -i <image_path>
其中：
<hw_id_list> 指定待升级的后摩设备逻辑 ID。可通过后摩SMI工具查询逻辑设备ID。
注意
固件升级以逻辑设备（即单颗M50芯片）为基本单元。对于多颗芯片的产品（如 力谋® LM5070智能加速卡），须确保完成卡内所有逻辑设备的升级，建议一次完成所有逻辑设备升级。
单个逻辑设备升级： 指定单个逻辑设备ID，如
0。多个逻辑设备升级： 指定多个逻辑设备ID，ID之间以空格分隔，如
0 1 2。逻辑设备ID 为非连续编号，可通过后摩SMI工具hm_smi -a指令返回的Dev字段查看所有后摩设备逻辑 ID。
<image_path> 需替换为固件镜像文件相对路径。
下面示例展示如何升级固件镜像：
升级单个逻辑设备：
hm_upgrade_cli burn-image -d 0 -i M50_M2_fw-xh2/firmware.img
升级多个逻辑设备：
hm_upgrade_cli burn-image -d 0 1 -i M50_M2_fw-xh2/firmware.img
固件镜像升级成功后，执行下面步骤重启后摩设备：
注意
LM5070和LM5050智能加速卡不支持使用该指令重启后摩设备。需关闭主机并重新启动主机，以完成设备重启。
sudo hm_upgrade_cli reboot-device -d <hw_id_list>
<hw_id_list> 指定待重启的后摩设备逻辑 ID，详情参看上一步。
使用SMI工具检测固件镜像是否安装成功。
在任意路径下，执行下面SMI工具命令查看后摩设备状态：
hm_smi -a
如果返回后摩设备信息，则说明后摩设备可以正常运行。示例如下：
-------------------------------------------------------------------------------- sdk build infos -------------------------------------------------------------------------------- Build_Time : 2026-05-07 18:52:31 HMSW_Version : V1.3.0 HM_SMI_Version : V1.0.0 -------------------------------------------------------------------------------- Sat May 09 17:14:07 CST 2026 -------------------------------------------------------------------------------- device0 detail infos -------------------------------------------------------------------------------- Driver_Version : V1.3.0 Vendor : Houmo BDF : 0000:01:00.0 Dev : 0 Cur_BandWidth : 8.0 GT/s x 4lane Power_Management : DVFS_Mode : performance Cur_Ipu_Freq : 1400.0 Mhz Lock_Ipu_Max_Clock : 1400.0 Mhz Lock_Ipu_Min_Clock : 700.0 Mhz IPU_Load : 0.0 % IPU_Infos : Core_Num : 2 Core_Freq : 1400.0 Mhz Voltage : 750.0 mV Core0_Util : 0.0 % Core1_Util : 0.0 % Average_Util : 0.0 % Group_Id : 0 Chip_Id : 0 SN : 0102020100002025003800000059 PN : 100C2010 Model : LQ50-12GB Firmware_Version : V1.3.0 DDR_Memory_Infos : DDR_Memory_Free : 12160.0MB DDR_Memory_Total : 12160.0MB Temperature : DDR0 : 20.6 C DDR2 : 20.9 C DDR4 : 17.4 C DDR5 : 18.9 C Core0 : 21.2 C Core1 : 20.0 C Board_Power : 5.37 W --------------------------------------------------------------------------------如果未返回后摩设备信息，则需重启后摩设备，再次使用该命令查看设备状态。
GUI界面方式升级固件镜像
执行下面步骤使用GUI界面方式升级固件镜像：
警告
必须使用最新版本HmUpdateTool工具升级最新版本固件镜像。
不支持openEuler、Kylin V10和UOS系统。
在任意路径下，执行下面命令，打开 Houmo M50 upgrade tool 窗口：
注意
确认当前用户对待升级的固件镜像及所在目录具有读写权限。若无，请使用管理员账号或 sudo 提升权限。
当需要以
sudo权限执行命令时，应使用sudo -E以继承当前环境变量，避免因环境变量未正确传递而引发工具执行异常。
sudo -E hm_upgrade_gui
点击图标，检测设备连接状态，如下图所示：
图 2 Linux主机固件镜像升级设备状态检测
可通过右侧升级日志栏查看设备状态。如果设备状态已更新，在 Device list 区域显示可升级的后摩设备。
在 Device list 区域，选中要升级固件镜像的设备复选框，如下图所示：
注意
固件升级以逻辑设备（即单颗M50芯片）为基本单元。对于多颗芯片的产品（如 力谋® LM5070智能加速卡），该区域展示所有逻辑设备，须确保完成卡内所有逻辑设备的升级。
图 3 Linux主机GUI界面设备复选框
在 Image file 区域，选择要升级的
firmware.img固件镜像，完成整个后摩设备固件升级。在 Upgrade control 区域，点击 Start upgrade。如下图所示：
图 4 Linux主机GUI界面固件镜像升级
可通过右侧 Upgrade log 面板，了解固件镜像升级进度和情况。
固件镜像升级成功后，点击图标重启后摩设备，如下图所示：
注意
LM5070和LM5050智能加速卡不支持使用该方式重启后摩设备。需关闭主机并重新启动主机，以完成设备重启。
图 5 Linux主机GUI界面重启主机
使用SMI工具检测固件镜像是否升级成功。执行下面SMI工具命令查看后摩设备状态：
hm_smi -a
如果返回后摩设备信息，则说明后摩设备可以正常运行。示例如下：
-------------------------------------------------------------------------------- sdk build infos -------------------------------------------------------------------------------- Build_Time : 2026-05-07 18:52:31 HMSW_Version : V1.3.0 HM_SMI_Version : V1.0.0 -------------------------------------------------------------------------------- Sat May 09 17:16:48 CST 2026 -------------------------------------------------------------------------------- device0 detail infos -------------------------------------------------------------------------------- Driver_Version : V1.3.0 Vendor : Houmo BDF : 0000:01:00.0 Dev : 0 Cur_BandWidth : 8.0 GT/s x 4lane Power_Management : DVFS_Mode : performance Cur_Ipu_Freq : 1400.0 Mhz Lock_Ipu_Max_Clock : 1400.0 Mhz Lock_Ipu_Min_Clock : 700.0 Mhz IPU_Load : 0.0 % IPU_Infos : Core_Num : 2 Core_Freq : 1400.0 Mhz Voltage : 750.0 mV Core0_Util : 0.0 % Core1_Util : 0.0 % Average_Util : 0.0 % Group_Id : 0 Chip_Id : 0 SN : 0102020100002025003800000059 PN : 100C2010 Model : LQ50-12GB Firmware_Version : V1.3.0 DDR_Memory_Infos : DDR_Memory_Free : 12160.0MB DDR_Memory_Total : 12160.0MB Temperature : DDR0 : 19.7 C DDR2 : 20.6 C DDR4 : 17.1 C DDR5 : 18.6 C Core0 : 20.9 C Core1 : 19.7 C Board_Power : 5.38 W --------------------------------------------------------------------------------如果未返回后摩设备信息，则需重启后摩设备，再次使用该命令查看设备状态。