1. 产品介绍

力擎® LQ50f eM.2卡是面向边缘端大模型推理场景的大算力模组产品，具有体积小、性能高、功耗低等特点。依托 后摩漫界® M50创新计算架构，实现最高160 TOPS弹性算力，以及最高 100 TFLOPS@bFP16算力。该产品板载最高48 GB LPDDR5/LPDDR5X内存，提供高达153.6 GB/s内存带宽。

在硬件集成维度，该产品在接口层面严格遵循标准M.2引脚界面规范，整卡物理外形则采用专为边缘高密场景定制的非标机械尺寸拓扑，系统集成时需结合配套的物理避让或专有紧固结构进行设计。

在软件生态维度，该产品无缝接入后摩智能自主研发的后摩大道®软件平台是为后摩芯片开发的集模型、算子、系统以及中间件为一体的软件开发平台，具有兼容、便捷、灵活以及高效的特点。配合该软件平台， LQ50f eM.2 可适配主流大模型，能够灵活部署在AI PC、视频会议系统、工业自动化、泛安防等各类边缘和端侧设备中。

1.1. 产品型号

力擎® LQ50f eM.2卡产品型号如下表所示：

表 1.1 产品型号

产品型号

规格

LQ50f-24GB

160 TOPS 弹性算力 + 100 TFLOPS@bFP16 + 24 GB LPDDR5/LPDDR5X

LQ50f-48GB

160 TOPS 弹性算力 + 100 TFLOPS@bFP16 + 48 GB LPDDR5/LPDDR5X

2. 产品规格

产品规格如下：

表 2.1 产品规格

特性

规格

物理尺寸

32mm * 80mm * 3.3mm

AI计算能力

  • 最高160 TOPS 弹性算力

  • 最高100 TFLOPS@bFP16算力

内存

  • 24 GB（3 * 8 GB）或48 GB（3 * 16 GB）LPDDR5/LPDDR5X

  • 内存带宽153.6 GB/s

存储

1 * 32 MB NOR Flash

接口规格

M.2 Key M

HM-LINK 接口

  • 2 x HM-LINK 接口（FPC 连接器），支持2张及以上板卡级联

  • 每路支持双向通信，单向带宽最高可达4 GB/s，双向带宽最高可达8 GB/s

PCle接口

  • 提供 1 个 PCIe Gen4 接口，并向下兼容 PCIe Gen3/Gen2/Gen1

  • 支持最大 x4 Lanes，兼容x3/x2/x1

  • 每个接口的峰值带宽高达 8 GB/s

UART

  • 支持2个UART接口

  • 支持常见标准波特率，最高支持921600 bps

I2C

  • 支持1个I2C控制器

  • 支持100 KHz和400 KHz通信速率

重量

TBD

工作环境温度

-20°C ~ +60°C

存储温度

-20°C ~ +65°C

工作湿度

10%RH ~ 90%RH（非冷凝）

存储湿度

5%RH ~ 95%RH（非冷凝）

供电电压

3.3 V ± 5%

典型功耗

13 W