力擎^® LQ50 集成与参考设计指南

目录

• 1. 概述
  • 1.1. 适用对象
  • 1.2. 内容范围
• 2. 硬件集成与安装
  • 2.1. 接口与安装
    • 2.1.1. LQ50 M.2
      • 2.1.1.1. 接口要求
      • 2.1.1.2. 安装步骤
    • 2.1.2. LQ50 DUO M.2
      • 2.1.2.1. 接口要求
      • 2.1.2.2. 安装步骤
  • 2.2. 连接器
    • 2.2.1. LQ50 M.2
    • 2.2.2. LQ50 DUO M.2
  • 2.3. PCIe转接方案
    • 2.3.1. 集成转接方案
      • 2.3.1.1. LQ50 M.2转接板连接方案
      • 2.3.1.2. LQ50 DUO M.2转接板连接方案
    • 2.3.2. 通用PCIe-M.2转接卡
      • 2.3.2.1. 使用条件
      • 2.3.2.2. 安装步骤
      • 2.3.2.3. 推荐型号
    • 2.3.3. PCIe 转接后BIOS设置
• 3. 功耗与供电要求
  • 3.1. 设计参数总览
  • 3.2. 供电能力设计
    • 3.2.1. LQ50 M.2供电设计要求
    • 3.2.2. LQ50 DUO M.2供电设计要求
  • 3.3. 典型功耗与性能参考
    • 3.3.1. LQ50 M.2典型功耗与性能
    • 3.3.2. LQ50 DUO M.2典型功耗与性能
  • 3.4. 常见问题解答
    • 3.4.1. 通用
    • 3.4.2. LQ50 M.2
    • 3.4.3. LQ50 DUO M.2
• 4. 散热设计
  • 4.1. 散热设计概述
  • 4.2. 铜均热板与散热器组合方案
    • 4.2.1. 散热性能参考
    • 4.2.2. 铜均热板结构说明
    • 4.2.3. 散热器规格
      • 4.2.3.1. 通用散热器
      • 4.2.3.2. 散热马甲
  • 4.3. 系统级散热集成方案
    • 4.3.1. M.2集成风扇散热方案
    • 4.3.2. 均热板与系统外壳导热方案
    • 4.3.3. 机箱风道与风扇散热方案
      • 4.3.3.1. 底壳风扇与铜鳍片散热方案
      • 4.3.3.2. 散热鳍片、导热介质与风扇组合方案
  • 4.4. 新型散热方案探索
    • 4.4.1. 固态主动散热方案
  • 4.5. 温度监测与风扇控制
    • 4.5.1. 温度监测方式
    • 4.5.2. PWM 风扇控制策略
    • 4.5.3. 系统集成设计建议
• 5. 电源管理
  • 5.1. 概述
  • 5.2. 电源状态
  • 5.3. 电源管理接口
    • 5.3.1. 电源模式与工作场景
    • 5.3.2. 典型低功耗模式
    • 5.3.3. PCIe 链路工作状态
    • 5.3.4. 电源状态
    • 5.3.5. 主机端与后摩设备连接
    • 5.3.6. 功耗模式定义
  • 5.4. 不同操作系统下的模式切换
    • 5.4.1. Windows 下的模式切换
    • 5.4.2. Linux 下的模式切换
  • 5.5. DVFS 动态调频
    • 5.5.1. DVFS 模式
    • 5.5.2. DVFS 模式设置
  • 5.6. 基于 DVFS 的过温保护
    • 5.6.1. LQ50 M.2 过温保护
    • 5.6.2. LQ50 DUO M.2 过温保护
• 6. 更新历史