1. 概述

本指南面向LQ50 M.2和LQ50 DUO M.2的硬件集成设计，介绍模组在目标系统中的接口连接、安装固定、连接器选型、PCIe 转接、供电设计、散热设计和电源管理要求，为客户进行主板适配、整机集成、测试验证和问题定位提供参考。

注意

本指南中的功耗、温度、散热性能和转接方案为设计参考。实际结果会受到主板设计、连接器规格、供电方案、环境温度、整机结构、风道设计、散热器规格、导热材料、安装压力和业务负载等因素影响。用户应以目标整机环境下的实测结果作为最终设计依据。

1.1. 适用对象

本指南主要适用于以下人员：

• 负责LQ50 M.2或LQ50 DUO M.2系统集成的硬件工程师。

• 负责主板、底板、转接板或整机结构设计的硬件设计人员。

• 负责供电、散热、风道和电源管理设计的系统工程师。

• 负责模组导入、测试验证和问题定位的测试工程师、FAE 及技术支持人员。

1.2. 内容范围

本指南主要包括以下内容：

• 硬件集成与安装： 介绍LQ50 M.2和LQ50 DUO M.2的接口要求、安装步骤、连接器选型、PCIe 转接方案以及PCIe设备识别前置配置。

• 功耗和供电要求： 介绍模组供电能力要求、峰值功耗、典型功耗、连接器供电能力和 DC-DC 电源设计建议。

• 散热设计： 介绍铜均热板与散热器组合方案、通用M.2散热器、定制散热马甲、系统级散热集成方案、固态主动散热方案以及温度监测与风扇控制建议。

• 电源管理： 介绍M50功耗模式、PCIe链路低功耗状态、不同操作系统下的模式切换、DVFS动态调频以及基于DVFS的过温保护机制。